HHS1612001可实现对微波部件或组件的高速、
、高可靠控制，
，，采用SIP封装技术
，
，内部嵌入微控制器基于ARM-M3架构，，集成CAN、、、SPI
、、、ADC
、、、、GPIO 。
。系统还包括FPGA
、、高速串行总线
、、
、存储器、、、电源管理等
。。

　　系统还包括FPGA、、MCU、、高速串行总线、、
、存储器、、、电源管理等共集成7颗国产裸芯片和69颗无源器件（21颗电阻+48颗电容）采用4层基板工艺。。。。原体积205mm*50mm，，
，SIP集成后达到18 mm*18mm，，体积缩小到原来的1/31。。。。

　　可根据客户需要定制各类数字
、、
、
、射频SIP产品。。